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LED全彩显示屏倒装技术
来源: 管理员 | 发布时间: 2020-03-02 | 414 次浏览
  提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装LED全彩显示屏技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。
  据国星光电研发中心主任袁毅凯分析,倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下4个方面:1、有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻;2、适合大电流驱动,光效更高;3、优越的可靠性,可提高产品寿命,降低产品维护成本;4、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配。
  “随着市场对LED光源性能需求逐步增强,大家越来越追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装LED全彩显示屏是未来几年的发展趋势。” 立洋股份董事长屈军毅如是说。
  LED全彩显示屏倒装技术
  倒装彻底取代正装仍待验证
  众所周知,近几年来大家一直拿倒装与正装相比较,甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势,但就目前来看,市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之,业内人士看法不一。
  倒装较之正装而言是一种新的封装结构,产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED全彩显示屏领域。从中长期看,倒装将占有绝对大比例份额的市场,取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看,倒装市场的认可度还不够,彻底取代正装还有很长的一段路要走。
  就拿COB产品来说,倒装COB与正装COB的比较从未中断。正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低,但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产优势,为物料成本优化,生产管理成本降低提供了条件,所以倒装COB的充分应用只是等待市场验证的时间问题。
  当然,也有业内人士认为倒装对比正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配,亮度不够高,价格差别不大等,这些因素都导致倒装的市场认可度不够高。
  事实上,仅就技术而言,倒装LED全彩显示屏的确解决了不少问题。例如,倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题;倒装焊技术提高散热能力,提高产品大电流冲击的稳定性,提高产品寿命;倒装安装使用过程更加快捷方便,避免安装造成的品质问题或隐患等。或许,随着倒装技术的的不断发展,在不久的将来,倒装市场也将日益明朗。

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